[发明专利]一种节能型太阳能电池硅片清洗装置以及清洗方法在审
申请号: | 201710066821.9 | 申请日: | 2017-02-07 |
公开(公告)号: | CN106783695A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 金海平 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 318000 浙江省台*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种节能型太阳能电池硅片清洗装置以及清洗方法,包括机架和装载硅片的硅片架,机架上设有纵横排列的第一清洗室、第二清洗室、第三清洗室、第四清洗室、第五清洗室、第六清洗室、第七清洗室、第八清洗室、第九清洗室、第一干燥室、第二干燥室、第三干燥室和第四干燥室;该硅片清洗装置还包括将硅片架在各清洗室和各干燥室之间进行移动的硅片架换位机构,硅片架换位机构包括提升硅片架的升降组件以及导轨组,升降组件的上端可滑动地固定在导轨组,升降组件的下端可拆卸地连接硅片架,导轨组通过支架固定在机架的上方;清洗液通入清洗室时,穿设过其他的清洗室以及干燥室,使得余温充分获得利用,利于降低能耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 节能型 太阳能电池 硅片 清洗 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种节能型太阳能硅片清洗装置,其特征在于,包括机架和装载硅片的硅片架,机架上设有纵横排列的第一清洗室、第二清洗室、第三清洗室、第四清洗室、第五清洗室、第六清洗室、第七清洗室、第八清洗室、第九清洗室、第一干燥室、第二干燥室、第三干燥室和第四干燥室;第二清洗室处于第一横列;第四清洗室、第一干燥室和第三清洗室处于第二横列,且第一干燥室处于第四清洗室和第三清洗室之间;第五清洗室、第二干燥室、第一清洗室、第四干燥室和第九清洗室处于第三横列,且第二干燥室处于第五清洗室和第一清洗室之间,第四干燥室处于第一清洗室和第九清洗室之间;第六清洗室、第三干燥室和第八清洗室处于第四横列,且第三干燥室处于第六清洗室和第八清洗室之间;第七清洗室处于第五横列;第五清洗室处于第一纵列;第四清洗室、第二干燥室和第六清洗室处于第二纵列,且第二干燥室处于第四清洗室和第六清洗室之间;第二清洗室、第一干燥室、第一清洗室、第三干燥室和第七清洗室处于第三纵列,且第一干燥室处于第二清洗室和第一清洗室之间,第三干燥室处于第一清洗室和第七清洗室之间;第三清洗室、第四干燥室和第八清洗室处于第四纵列,且第四干燥室处于第三清洗室和第八清洗室之间;第九清洗室处于第五纵列;该硅片清洗装置还包括将硅片架在各清洗室和各干燥室之间进行移动的硅片架换位机构,硅片架换位机构包括提升硅片架的升降组件以及导轨组,升降组件的上端可滑动地固定在导轨组,升降组件的下端可拆卸地连接硅片架,导轨组通过支架固定在机架的上方;第二清洗室的进液口连接进液管二,进液管二与纯水罐相连,第二清洗室的出液口连接排液管二,排液管二与废液池相连;第四清洗室的进液口连接进液管四,进液管四与酸性溶液储液罐一相连,进液管四依次穿设第三清洗室和第一干燥室,并延伸至第四清洗室,第四清洗室的出液口连接排液管四,排液管四依次穿设第二干燥室和第六清洗室,并与废液池相连;第五清洗室的进液口连接进液管五,进液管五与纯水罐相连,进液管五依次穿设第四清洗室、第二干燥室,并延伸至第五清洗室,第五清洗室的出液口连接排液管五,排液管五依次穿设第二干燥室、第六清洗室、第三干燥室和第七清洗室,并与废液池相连;第六清洗室的进液口连接进液管六,进液管六与碱性溶液储液罐相连,进液管六依次穿设第五清洗室和第二干燥室,并延伸至第六清洗室,第六清洗室的出液口连接排液管六,排液管六依次穿设第三干燥室和第八清洗室,并与废液池相连;第七清洗室的进液口连接进液管七,进液管七与纯水罐相连,进液管七依次穿设第六清洗室、第三干燥室,并延伸至第七清洗室;第七清洗室的出液口连接排液管七,排液管七依次穿设第三干燥室、第八清洗室和第四干燥室,并延伸至第一清洗室,排液管七与第一清洗室的进液口相连;第一清洗室的出液口连接排液管一,排液管一依次穿设第一干燥室和第三清洗室,并与废液池相连;第八清洗室的进液口连接进液管八,进液管八与酸性溶液储液罐二相连,第八清洗室的出液口连接排液管八,进液管八依次穿设第七清洗室和第三干燥室,并延伸至第八清洗室;排液管八穿设第四干燥室并延伸至第三清洗室,排液管八与第三清洗室的进液口相连;第三清洗室的出液口连接排液管三,排液管三依次穿设第一干燥室和第四清洗室,并与废液池相连;;第九清洗室的进液口连接进液管九,进液管九与纯水罐相连,第九清洗室的出液口连接排液管九,排液管九依次穿设第四干燥室、第一清洗室和第二干燥室并延伸至第五清洗室,排液管九与第五清洗室的进液口相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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