[发明专利]一种新型粘接结构及粘接方法在审

专利信息
申请号: 201710066754.0 申请日: 2017-02-07
公开(公告)号: CN106852014A 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 李家刚 申请(专利权)人: 广东小天才科技有限公司
主分类号: H05K3/32 分类号: H05K3/32;H01R4/04
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 陈宇
地址: 523860 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种新型粘接结构包括第一导电胶层、柔性导电层、第二导电胶层、粘接物以及被粘接物,在所述粘接物和被粘接物之间,依次设置有第一导电胶层、柔性导电层和第二导电胶层。当施加压力在所述新型粘接结构的粘接物与被粘接物时,第一导电胶层和第二导电胶层发生移动,使得柔性导电层与粘接物、被粘接物相接触,由柔性导电层直接进行导电,从而能够有效的保证粘接牢固的同时,也能够保证导电性,并且由于压力作用,粘接物与被粘接物直接接触,有利于保证接触电阻的稳定性,能够更为有效的进行散热接物。
搜索关键词: 一种 新型 结构 方法
【主权项】:
一种新型粘接结构,其特征在于,所述新型粘接结构包括第一导电胶层、柔性导电层、第二导电胶层、粘接物以及被粘接物,在所述粘接物和被粘接物之间,依次设置有第一导电胶层、柔性导电层和第二导电胶层。
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