[发明专利]半导体装置

摘要

本发明的目的是使具有多个功率模块和其冷却构造的半导体装置的占有面积减小。本发明的半导体装置具有：功率模块(31)，其搭载于冷媒护套的顶板(41)；功率模块(32)，其搭载于冷媒护套的与顶板(41)相对的顶板(42)。冷媒护套具有：鳍片(21)，其在流路中与顶板(41)接触；鳍片(22)，其在流路中与顶板(42)接触；流入口(1A)，其从外部导入冷媒；流入侧集管(7A)，其将从流入口流入的冷媒输送至鳍片(21)及鳍片(22)；排出口(1B)，其将冷媒向外部排出；排出侧集管(7B)，其将经过了鳍片(21)及鳍片(22)的冷媒向排出口输送。功率模块(31)及功率模块(32)隔着顶板(41)、顶板(42)以及鳍片(21)、鳍片(22)相向。

主权项

1.一种半导体装置，其具有：冷媒护套，其在内部具有冷媒流动的流路；第1功率模块，其搭载于所述冷媒护套的第1面部件；以及第2功率模块，其搭载于所述冷媒护套的与所述第1面部件相对的第2面部件；以及第3功率模块，其搭载于所述冷媒护套的将所述第1面部件的端部和所述第2面部件的端部连接的第3面部件，所述冷媒护套具有：第1鳍片，其在所述流路中与所述第1面部件接触；第2鳍片，其在所述流路中与所述第2面部件接触；第3鳍片，其在所述流路中与所述第3面部件接触；流入口，其从外部导入冷媒；流入侧集管，其将从所述流入口流入的冷媒输送至所述第1鳍片及所述第2鳍片；排出口，其将冷媒向所述外部排出；以及排出侧集管，其将经过了所述第1鳍片及所述第2鳍片的所述冷媒向所述排出口输送，所述第1功率模块及所述第2功率模块隔着所述第1面部件、所述第2面部件以及所述第1鳍片、所述第2鳍片相向，所述排出侧集管将经过所述第1鳍片及所述第2鳍片之后经过了所述第3鳍片的所述冷媒向所述排出口进行输送。