[发明专利]多层基板上水平电镀电着及无电电镀方法在审
| 申请号： | 201710062624.X | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN108342756A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 廖智良 | 申请（专利权）人： | 廖智良 |
| 主分类号： | C25D5/08 | 分类号： | C25D5/08;C25D7/12;C25D17/00;C25D17/10;C25D21/10 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多层基板上水平电镀电着方法，包括下列步骤:将至少两个基板送入基板支撑系统上定位，使得该至少两个基板以近水平方向配置在一平面上；将镀液围边贴附该至少两个基板周边边缘而形成一周边密封的围边；移动第一电极组使与各基板非布线区接触使之导电；将一第二电极组置于各基板上方且不与各基板相接触，该第二电极组极性与该第一电极组极性相反；注入电镀液于该镀液围边使之与基板上方第二电极组接触后进行电镀或电着程序。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 第二电极 第一电极组 多层基板 水平电镀 镀液 基板支撑系统 水平方向配置 基板周边 极性相反 无电电镀 周边密封 布线区 电镀液 基板非 电镀 导电 贴附 送入 移动 | ||
【主权项】：
1.一种多层基板上水平电镀电着方法，其特征在于，包括下列步骤:将至少两个基板送入基板支撑系统上进行定位，以使得该至少两个基板以近水平的方向配置在一平面上；将镀液围边移动而贴附至该至少两个基板边缘，该镀液围边包围该至少两个基板的周边，形成一周边密封的围边；移动第一电极组使与各基板非布线区接触使之导电；将一第二电极组置于各基板的上方，且不与各基板相接触，该第二电极组的极性与该第一电极组极性相反；以及注入电镀液于该镀液围边使之与基板上方第二电极组接触后进行电镀或电着程序；其中，该至少两个基板、该镀液围边、该第一电极组、该第二电极组及该电镀液形成一基板电镀单元。
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