[发明专利]模块与底座的连接结构、连接方法、拆分方法及和安装卡的组装方法在审
申请号: | 201710058222.2 | 申请日: | 2017-01-23 |
公开(公告)号: | CN108347851A | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 麻贵峰;王兆丰;马文婷;田雨聪 | 申请(专利权)人: | 北京国电智深控制技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/12 | 分类号: | H05K7/12 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 张京波;曲鹏 |
地址: | 102200 北京市昌平区南邵镇南中路1*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种模块与底座的连接结构、连接方法、拆分方法及和安装卡的组装方法。模块与底座的连接结构包括:模块,模块上设置有第一配合部;底座,底座上设置有安装槽孔,安装槽孔的内壁上具有第二配合部;和安装卡,其前端具有第一卡接部、后端具有手持部,中部具有第二卡接部;其中,安装卡自安装槽孔的插入端插装在安装槽孔内,安装卡的第二卡接部与第二配合部卡接、安装卡的第一卡接部伸出安装槽孔的另一端并与第一配合部卡接,以实现安装卡组装模块和底座在一起。该种连接结构安装拆卸方便、连接牢固、节约成本,而且也节省安装空间。 | ||
搜索关键词: | 安装卡 底座 安装槽孔 连接结构 卡接部 卡接 配合 组装 安装空间 拆卸方便 连接牢固 组装模块 插入端 自安装 槽孔 插装 内壁 伸出 节约 | ||
【主权项】:
1.一种模块与底座的连接结构,其特征在于,包括:模块(1),所述模块(1)上设置有第一配合部;底座(2),所述底座(2)上设置有安装槽孔(21),所述安装槽孔(21)的内壁上具有第二配合部;和安装卡(3),其前端具有第一卡接部、后端具有手持部,中部具有第二卡接部;其中,所述安装卡(3)自所述安装槽孔(21)的插入端插装在所述安装槽孔(21)内,所述安装卡(3)的所述第二卡接部与所述第二配合部卡接、所述安装卡(3)的所述第一卡接部伸出所述安装槽孔(21)的另一端并与所述第一配合部卡接,以实现所述安装卡(3)组装所述模块(1)和所述底座(2)在一起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京国电智深控制技术有限公司,未经北京国电智深控制技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710058222.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于铁塔上的在线监测设备的机箱
- 下一篇:一种PCB电路板