[发明专利]原位氮掺杂的超大孔径介孔碳材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710056669.6 申请日: 2017-01-25
公开(公告)号: CN106744805B 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 林倩;潘红艳;杨春亮;曹建新;王贤书 申请(专利权)人: 贵州大学
主分类号: C01B32/05 分类号: C01B32/05;A61K47/04
代理公司: 贵阳东圣专利商标事务有限公司 52002 代理人: 袁庆云
地址: 550025 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明公开了一种原位氮掺杂的超大孔径介孔碳材料及其制备方法,其孔径集中在17.4‑26.8nm之间,BET比表面为428‑984m2/g,孔容为0.72‑2.38cm3/g,氮元素含量为4.17‑4.63wt%,氮原子掺杂形式为吡啶氮、吡咯氮及季铵氮。制备方法是利用含氮的生物高分子壳聚糖作为碳源,正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,商业化表面活性剂F127为结构导向剂,去离子水作为主溶剂,利用溶胶‑凝胶法,使壳聚糖与水解后的正硅酸乙酯结合成高聚合度的杂化材料,并与结构导向剂F127通过氢键作用自组装成介观结构,脱除模板后即得。本发明方法简单,原料易得,可调节孔径大小。
搜索关键词: 原位 掺杂 超大 孔径 介孔碳 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种原位氮掺杂的超大孔径介孔碳材料,其孔径集中在17.4‑26.8nm之间,BET比表面积 为428‑984m2/g,孔容为0.72‑2.38cm3/g,氮元素含量为4.17‑4.63wt%,氮原子掺杂形式为吡啶氮、吡咯氮及季铵氮;其制备方法是利用含氮的生物高分子壳聚糖作为碳源,正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,商业化表面活性剂F127为结构导向剂,去离子水作为主溶剂,利用溶胶‑凝胶法,使壳聚糖与水解后的正硅酸乙酯结合成高聚合度的杂化材料,并与结构导向剂F127通过氢键作用自组装成介观结构,脱除模板后形成含氮且具有超大孔径的介孔材料;具体步骤如下:(1)将0.75‑1.5g壳聚糖粉末均匀分散在23.5‑42ml去离子水中,再加入1.5‑3ml2M HCL溶液,搅拌15min后得到壳聚糖酸性溶液A;将0.75‑1.5gF127溶于3‑6ml乙醇中,再加入1ml0.2MHCL,搅拌5min后逐滴滴入3.7ml正硅酸乙酯,反应10min后得到B溶液;将A逐滴加入B中,在40℃下搅拌1.5‑3h,得到混合物,该步骤所有搅拌功率在100‑350W之间,搅拌速度为100‑350rpm;(2)将所得混合物移入培养皿中, 15‑25℃下老化48‑72h,得到成熟的凝胶,再放入烘箱80‑100℃固化8‑12h,然后置于管式炉中,在惰性气氛N2保护下以2‑3℃/min的速率升温至900℃并保温2h,得到碳‑硅杂化材料;(3)用2‑3mol/L氢氧化钠溶液浸渍上述得到的碳‑硅杂化材料,置于80‑95℃的恒温水浴箱12‑24h,然后将混浊液抽滤洗涤至中性,最后经过干燥得到具有超大孔径的介孔碳材料。
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