[发明专利]电子设备的壳体组件及其加工工艺、电子设备有效
| 申请号： | 201710055213.8 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN106686929B | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 王富敏;宋学敏;李竹新 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥;李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于种电子设备的壳体组件及其加工工艺、电子设备，该电子设备的壳体组件包括：分别成型的陶瓷件主体以及若干结构件，且所述若干结构件与所述陶瓷件主体固定连接。通过本公开的技术方案，可以简化对陶瓷构件的加工工艺、加快生产效率、提高加工精度，有助于提升陶瓷构件的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 组件 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种电子设备的壳体组件，其特征在于，包括：分别成型的陶瓷件主体以及若干结构件，且所述若干结构件与所述陶瓷件主体固定连接。
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