[发明专利]晶片的制造方法有效
| 申请号： | 201710053952.3 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN107116710B | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 进藤良二;二村公康;福田正树 | 申请（专利权）人： | 胜高股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B24B27/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;鲁炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶片的制造方法，该方法具备：边向移动中的金属线列供给浆料，边使保持单晶锭的保持装置相对于金属线列相对地下降，从而将单晶锭切断的切断工序；以及，使保持装置相对于金属线列相对地上升，从而将切断后的单晶锭从金属线列中拔出的拔出工序，拔出工序中以100mm/min以上的速度使保持装置相对地上升。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.晶片的制造方法，其是通过用线锯切断单晶锭来制造晶片的晶片的制造方法，其特征在于，该方法具备：边向移动中的金属线列供给浆料，边使保持上述单晶锭的保持装置相对于上述金属线列相对地下降，从而将上述单晶锭切断的切断工序；和，使上述保持装置相对于上述金属线列相对地上升，从而将切断后的单晶锭从上述金属线列中拔出的拔出工序，上述拔出工序中，仅使上述金属线列中用于上述切断工序的部分在上述晶片间仅沿一个方向移动，同时以超过100mm/min的速度使上述保持装置相对地上升，所述拔出工序中，所述金属线列的移动不暂停从而抑制对晶片表面的挤压力的变化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜高股份有限公司，未经胜高股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710053952.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
