[发明专利]容性、感性表面耦合机制小型化高性能高频段通信天线罩有效
申请号: | 201710052102.1 | 申请日: | 2017-01-20 |
公开(公告)号: | CN106654567B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 李尔平;李天武;李达;俞恢春;李斌;项方品 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H01Q1/42 | 分类号: | H01Q1/42 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 林超 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种容性、感性表面耦合机制小型化高性能高频段通信天线罩。主要由周期单元阵列组成频率选择表面,每一周期单元分为介质层和金属层,介质层包括上下两层介质层及其中间的一层介质层,金属层包括上下两层介质层外表面的完整金属贴片和相邻介质层之间的金属缝隙贴片;自由空间的电磁波经过所述天线罩选择性滤波后输出所需工作频段的电磁波。本发明适用于角度、极化稳定性高的超宽带通信天线罩设计,通带内插入损耗小且稳定,通带后拥有高抑制的宽阻带,带通到带阻工作状态转化速度快,角度、极化稳定性极佳。在现代通信、雷达及军事国防等领域应用价值巨大。 | ||
搜索关键词: | 容性 感性 表面 耦合 机制 小型化 性能 频段 通信 天线罩 | ||
【主权项】:
一种容性、感性表面耦合机制小型化高性能高频段通信天线罩,其特征在于:所述天线罩是主要由周期单元阵列组成的频率选择表面,每一周期单元分为介质层和金属层,介质层包括上下两层介质层及其中间的一层介质层,金属层包括上下两层介质层外表面的完整金属贴片和相邻介质层之间的金属缝隙贴片;自由空间的电磁波经过所述天线罩选择性滤波后输出所需工作频段的电磁波。
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