[发明专利]薄膜晶体管有效
申请号: | 201710051877.7 | 申请日: | 2017-01-20 |
公开(公告)号: | CN108336226B | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 赵宇丹;肖小阳;王营城;金元浩;张天夫;李群庆 | 申请(专利权)人: | 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L51/00 | 分类号: | H01L51/00;H01L51/05;B82Y30/00 |
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地址: | 100084 北京市海淀区清*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种薄膜晶体管,其包括:一栅极、一绝缘介质层及至少一肖特基二极管单元,所述栅极通过绝缘介质层与所述至少一肖特基二极管绝缘设置。所述肖特基二极管包括:一第一电极,该第一电极包括一台阶状结构;一第二电极,该第二电极包括反向台阶状结构;一半导体结构设置在第一电极和第二电极之间,该半导体结构包括一第一端及与第一端相对的第二端以及第一端和第二端之间的中间部,所述台阶状结构和反向台阶状结构位于半导体结构的第一端和第二端之间,所述半导体结构的中间部从所述台阶状结构延伸至所述反向台阶状结构,所述半导体结构为一碳纳米管结构。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管,其包括:一栅极、一绝缘介质层及至少一肖特基二极管单元,所述栅极通过绝缘介质层与所述至少一肖特基二极管绝缘设置,所述肖特基二极管包括:一第一电极,该第一电极包括一第一金属层及一第二金属层,第一金属层和第二金属层层叠设置,第一金属层的侧面和第二金属层的上表面形成一台阶状结构;一第二电极,该第二电极包括一第三金属层及一第四金属层,第三金属层和第四金属层层叠设置,第三金属层的下表面与第四金属层的侧面形成一反向台阶状结构;一半导体结构设置在第一电极和第二电极之间,该半导体结构包括一第一端及与第一端相对的第二端以及第一端和第二端之间的中间部,所述半导体结构的第一端被第一金属层和第二金属层夹持,所述半导体结构的第二端被第三金属层和第四金属层夹持,所述台阶状结构和反向台阶状结构位于半导体结构的第一端和第二端之间,所述半导体结构的中间部从所述台阶状结构延伸至所述反向台阶状结构,所述半导体结构为一碳纳米管结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
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