[发明专利]一种半导体封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201710049925.9 | 申请日： | 2017-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN106876344A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 徐振杰;曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英,林波 |
| 地址： | 523750 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装结构及半导体封装方法。半导体封装结构包括金属座和固定于所述金属座上的芯片，所述芯片的表面覆盖有绝缘保护膜，所述芯片的表面还设置有金属凸起，所述金属凸起与所述芯片电连接且穿出所述绝缘保护膜。芯片通过凸设的金属凸起作为电极，用于与外界电连接，不需要额外设置引脚，也不需要引线框架等，芯片直接覆盖绝缘保护膜，既能保护芯片，又不需要通过环氧树脂等材料进行封装，封装体积极大减小，厚度减薄。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，包括金属座(1)和固定于所述金属座(1)上的芯片(2)，所述芯片(2)的表面覆盖有绝缘保护膜(3)，所述芯片(2)的表面还设置有金属凸起(4)，所述金属凸起(4)与所述芯片(2)电连接且穿出所述绝缘保护膜(3)。
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