[发明专利]一种电沉积制备n型半导体ZnO薄膜的方法有效
申请号: | 201710048551.9 | 申请日: | 2017-01-23 |
公开(公告)号: | CN106653577B | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 李丽波;王福日;杨雪莹;王文涛 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨理工大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150080 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种电沉积制备n型半导体ZnO薄膜的方法,它涉及一种制备n型半导体ZnO薄膜的方法。本发明要解决现有方法制备透光性n型半导体ZnO薄膜对光的透过率低、工艺复杂等问题。本发明的方法如下:一、导电玻璃的前处理;二、电沉积制备n型半导体ZnO薄膜;三、ZnO薄膜的热处理。本发明的方法制备的n型半导体ZnO薄膜对光的透过率达到了80%,而且大大节省了生产成本,简化了生产工艺,还具有沉积速度快,操作安全等特征,非常适合大规模制备n型半导体ZnO薄膜。 | ||
搜索关键词: | 一种 沉积 制备 半导体 zno 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电沉积制备n型半导体ZnO薄膜的方法,其特征在于:一种电沉积制备n型半导体ZnO薄膜的方法是按照以下步骤进行的:一、导电玻璃的前处理对导电玻璃进行前处理,待用;二、电沉积制备n型半导体ZnO薄膜采用石墨作为阳极,以步骤一前处理后的导电玻璃作为工作电极,将阳极和工作电极放入n型半导体ZnO薄膜电沉积液中并在电解槽中通入氧气,进行恒压电沉积,沉积后,取出工作电极,用蒸馏水清洗;三、ZnO薄膜的热处理将步骤二得到的ZnO薄膜在温度为60 ℃条件下,进行热处理30 min, 随炉冷却至室温,即完成制备n型半导体ZnO薄膜;其中,步骤一所述的导电玻璃为FTO导电玻璃,步骤二所述的n型半导体ZnO薄膜沉积液是由1.5~2.0 mol/L的Zn(NO3)2溶液和25 mol/L KNO3,1 mol/L柠檬酸溶液组成,ZnO电沉积液的pH值为5.5;步骤二所述的沉积电压条件为1.6 V,沉积时间为10 min,温度为50~70 ℃。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨理工大学,未经哈尔滨理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710048551.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于冷风机的分液头装置
- 下一篇:一种空调器用卸荷阀组件及空调器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造