[发明专利]一种微带天线阵的多层电磁带隙去耦结构

摘要

本发明提供一种微带天线阵的多层电磁带隙去耦结构，用来降低阵列天线阵元间的耦合，主要通过在天线阵阵元间增加三个结构完全相同的四层电磁带隙结构实现；所设计的多层电磁带隙去耦结构可以有效的降低天线阵元间的耦合，提高天线阵的隔离度；该天线阵包括位于整个介质板下表面的公共接地板，介质板上表面的矩形辐射贴片，两个同轴馈电端口以及四层电磁带隙结构单元及其各自的短路探针；本发明所设计的多层电磁带隙去耦结构，不仅可以有效的降低天线阵元间的耦合，而且可以有效的提高天线阵的隔离度，实现高性能阵列天线设计。

主权项

1.一种微带天线阵的多层电磁带隙去耦结构，包括公共接地板、对称设置在公共接地板上的介质基板、对称设置在介质基板中心线两侧的两个矩形辐射贴片、两个同轴馈电端，其特征在于：还包括设置在两个矩形辐射贴片之间的成列布置的三个电磁带隙单元，每个电磁带隙单元由四层金属贴片组成，每层金属贴片通过短路探针连接至公共接地板；每个带隙单元的最上层的金属贴片为矩形金属贴片、其余三层的金属贴片为刻蚀槽的矩形金属贴片。