[发明专利]一种基板的激光修复方法及其激光修复系统

摘要

本发明公开了一种基板的激光修复方法及其激光修复系统，该激光修复方法包括：对待修复的基板按照设定的激光切割能量进行激光预切割，形成切割部位；探测切割部位的膜层厚度，确定膜层厚度值；若确定的膜层厚度值与设定阈值不同，则对激光切割能量进行调整，重新进行激光预切割；若否，则对基板进行激光修复。本发明实施例提供的上述激光修复方法可以在对基板进行激光修复之前，先进行激光预切割，通过探测切割部位的膜层厚度来控制激光，调整激光能量达到较佳的激光切割能量，进而提高激光修复的准确性。 1

主权项

1.一种基板的激光修复方法，其特征在于，包括：

对待修复的基板按照设定的激光切割能量进行激光预切割，形成切割部位；

探测所述切割部位的膜层厚度，确定膜层厚度值；

若确定的所述膜层厚度值与设定阈值不同，则对所述激光切割能量进行调整，重新进行激光预切割；若否，则对所述基板进行激光修复。

2.如权利要求1所述的激光修复方法，其特征在于，对所述基板进行激光修复之前，还包括：

探测所述切割部位的元素组成成分，确定所述元素组成成分的种类；

若确定的所述元素组成成分的种类与设定种类不同，则对所述激光切割能量进行调整，重新进行激光预切割；若否，则对所述基板进行激光修复。

3.如权利要求2所述的激光修复方法，其特征在于，对所述基板进行激光修复时，判断激光切割能量是否稳定；

若所述激光切割能量不稳定，则发出警告或对所述激光切割能量进行调整。

4.如权利要求3所述的激光修复方法，其特征在于，判断所述激光切割能量是否稳定的方式，包括：

实时探测每次激光切割后形成的切割部位的膜层厚度，确定各膜层厚度值；

若存在确定的所述膜层厚度值超出设定厚度范围，则判断所述激光切割能量不稳定；若否，则判断所述激光切割能量稳定。

5.如权利要求4所述的激光修复方法，其特征在于，判断所述激光切割能量是否稳定的方式，还包括：

实时探测每次激光切割后形成的切割部位的元素组成成分，确定各元素组成成分的种类；

若存在确定的所述元素组成成分的种类超出设定种类范围，则判断所述激光切割能量不稳定；若否，则判断所述激光切割能量稳定。

6.如权利要求1或4所述的激光修复方法，其特征在于，探测所述切割部位的膜层厚度，具体包括：

采用超声波探测仪或光学检测仪探测所述切割部位的膜层厚度。

7.如权利要求2或5所述的激光修复方法，其特征在于，探测所述切割部位的元素组成成分，具体包括：

采用能量色散谱仪探测所述切割部位的元素组成成分。

8.一种基板的激光修复系统，其特征在于，包括：预切割单元、膜厚确定单元和第一判断单元；

所述预切割单元，用于对待修复的基板按照设定的激光切割能量进行激光预切割，形成切割部位；

所述膜厚确定单元，用于探测所述切割部位的膜层厚度，确定膜层厚度值；

所述第一判断单元，用于若确定的所述膜层厚度值与设定阈值不同，则对所述激光切割能量进行调整，重新进行激光预切割；若否，则对所述基板进行激光修复。

9.如权利要求8所述的激光修复系统，其特征在于，还包括：成分确定单元和第二判断单元；

所述成分确定单元，用于探测所述切割部位的元素组成成分，确定所述元素组成成分的种类；

所述第二判断单元，用于若确定的所述元素组成成分的种类与设定种类不同，则对所述激光切割能量进行调整，重新进行激光预切割；若否，则对所述基板进行激光修复。

10.如权利要求9所述的激光修复系统，其特征在于，还包括：第三判断单元；

所述第三判断单元，用于对所述基板进行激光修复时，判断激光切割能量是否稳定；若所述激光切割能量不稳定，则发出警告或对所述激光切割能量进行调整。