[发明专利]基于开口缝隙的三端口MIMO天线有效

专利信息
申请号: 201710035301.1 申请日: 2017-01-17
公开(公告)号: CN106816704B 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 李伟文;曾志杰;王琛;彭博;夏志鹏;游佰强;李杰 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52
代理公司: 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 代理人: 刘勇
地址: 361005 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 基于开口缝隙的三端口MIMO天线,涉及多端口馈电的MIMO天线。包括介质基板,所述介质基板设有上层和下层2个圆形介质基板,2个圆形介质基板之间通过3根同轴线相连,3根同轴线互成120°角对称分布,同轴线的外导体将下层介质基板的下表面金属层和上层介质基板的下表面三个扇形金属层相连,同轴线的内导体与上层介质基板的上表面的金属条状层连接;下层介质基板的下表面涂覆有金属层;上层介质基板的下表面涂覆有金属层,该金属层由3条长条形缝隙等分为三个扇形区域,每个扇形区域沿弧边的边缘向内延伸开有一个矩形缝隙,上层介质基板的上表面涂覆有3个回旋镖形条状金属层,3个回旋镖形条状金属层互成120°角对称分布。
搜索关键词: 基于 开口 缝隙 端口 mimo 天线
【主权项】:
1.基于开口缝隙的三端口MIMO天线,包括介质基板,其特征在于,所述介质基板设有上层和下层2个圆形介质基板,2个圆形介质基板之间通过3根同轴线相连,3根同轴线互成120°角对称分布,同轴线的外导体将下层介质基板的下表面金属层和上层介质基板的下表面三个扇形金属层相连,同轴线的内导体与上层介质基板的上表面的呈钝角弯折的回旋镖形条状金属层连接;下层介质基板的下表面涂覆有金属层;上层介质基板的下表面涂覆有金属层,该金属层由3条长条形缝隙等分为三个扇形区域,每个扇形区域沿弧边的边缘向内延伸开有一个矩形缝隙,上层介质基板的上表面涂覆有3个作为矩形缝隙馈线的回旋镖形条状金属层,3个回旋镖形条状金属层互成120°角对称分布。
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