[发明专利]OLED封装方法与OLED封装结构

摘要

本发明提供一种OLED封装方法与OLED封装结构。本发明的OLED封装方法，结合了框胶封装技术和薄膜封装技术，通过采用框胶对有机层进行围堰，可对有机层的尺寸进行限制，保证每一层有机层均被其上方的无机层完全覆盖，提高封装效果，同时，多个无机层可以采用一套掩膜板进行制备，减少了掩膜板的使用数量，节约生产成本。本发明的OLED封装结构，结合了框胶封装结构和薄膜封装结构，通过采用框胶对有机层进行围堰，可对有机层的尺寸进行限制，保证每一层有机层均被其上方的无机层完全覆盖，封装效果好，同时，多个无机层可以采用一套掩膜板进行制备，生产成本低。

主权项

1.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供一衬底基板(10)，在所述衬底基板(10)上形成OLED器件(20)；步骤2、在所述OLED器件(20)及衬底基板(10)上形成第一无机层(31)，所述第一无机层(31)覆盖所述OLED器件(20)，且所述第一无机层(31)的面积大于所述OLED器件(20)的面积；步骤3、在所述第一无机层(31)上对应于所述OLED器件(20)外围的区域上形成一圈第一框胶(41)；步骤4、在所述第一无机层(31)上位于所述第一框胶(41)内侧的区域内形成第一有机层(51)，并对所述第一有机层(51)进行固化；所述步骤4还包括：在形成第一有机层(51)之前对所述第一框胶(41)进行固化，或者，所述步骤4中对所述第一有机层(51)与第一框胶(41)同时进行固化；步骤5、在所述第一有机层(51)、第一框胶(41)及第一无机层(31)上形成第二无机层(32)，所述第二无机层(32)覆盖所述第一有机层(51)及第一框胶(41)，且所述第二无机层(32)的面积大于所述第一框胶(41)在水平方向上围成的区域的面积；所述第一框胶(41)的高度为500nm～1000nm；所述第一有机层(51)的厚度为500nm～1000nm。