[发明专利]一种用于消除环形件电子束焊缝气孔的通气锁底结构有效
| 申请号： | 201710021187.7 | 申请日： | 2017-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN106695104B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 袁鸿;余槐;王金雪;张国栋 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00;B23K33/00 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 陈宏林 |
| 地址： | 100095*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于消除环形件电子束焊缝气孔的通气锁底结构。本发明是在环形件的锁底配合面上，沿轴向加工通气槽(7)，通气槽(7)沿圆周状配合面均匀分布，通气槽(7)的长度L与环形凸台(2)的宽度B相等，通气槽(7)的宽度及深度尺寸参照焊接厚度设计，通气槽(7)周向间距参照环形件直径设计。该带有通气槽的锁底结构能够减少和消除焊缝气孔缺陷的产生，改善焊接工艺质量，提高接头的抗疲劳性能，从而增加焊接结构的可靠性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 消除 环形 电子束 焊缝 气孔 通气 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于消除环形件电子束焊缝气孔的通气锁底结构，所述锁底结构是指两个对接环形件中一个环形件Ⅰ(3)的对接端面Ⅰ(1)的内缘上加工有环形凸台(2)，另一个环形件Ⅱ(4)的对接端面Ⅱ(5)套装在环形凸台(2)上与环形件Ⅰ(3)的对接端面Ⅰ(1)贴合，其特征在于：在环形凸台(2)与环形件Ⅱ(4)的配合面(6)上，沿轴向加工通气槽(7)，通气槽(7)沿圆周状配合面均匀分布，通气槽(7)的长度L与环形凸台(2)的宽度B相等，通气槽(7)的截面形状为圆弧形(8)，通气槽(7)的宽度D为1.0～3.0mm，通气槽(7)的深度H为0.3～1.0mm，通气槽(7)的周向间距为10～50mm。
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