[发明专利]一种球栅阵列式集成电路接口适配器有效

专利信息
申请号: 201710010731.8 申请日: 2017-01-06
公开(公告)号: CN106771405B 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 孙崇钧;肖莹 申请(专利权)人: 中国船舶重工集团公司第七0九研究所
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 武汉河山金堂专利事务所(普通合伙)42212 代理人: 胡清堂
地址: 430074 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种球栅阵列式集成电路接口适配器,包括具有多层结构的PCB电路板(1)、探针位阵列、BGA球阵列、定位孔(4);所述BGA球阵列与探针位阵列的规模一致;所述定位孔(4)设置在PCB电路板(1)的四周,用于将PCB电路板(1)固定于加载板上;所述探针位阵列设置在PCB电路板(1)的正面并与测试系统的探针接触连接,所述BGA球阵列设置在PCB电路板(1)的背面并与被测集成电路加载板焊孔接触连接。该适配器具有可容纳的I/O数目大、封装可靠性高、管脚水平面同一性强、频率特性好等特点,适合于与加载板焊盘之间的连接。
搜索关键词: 一种 阵列 集成电路 接口 适配器
【主权项】:
一种球栅阵列式集成电路接口适配器,其特征在于:包括具有多层结构的PCB电路板(1)、探针位阵列、BGA球阵列、定位孔(4);所述BGA球阵列与探针位阵列的规模一致;所述定位孔(4)设置在PCB电路板(1)的四周,用于将PCB电路板(1)固定于加载板上;所述探针位阵列设置在PCB电路板(1)的正面并与测试系统的探针接触连接,所述BGA球阵列设置在PCB电路板(1)的背面并与被测集成电路加载板焊孔接触连接;所述BGA球的半径与焊盘半径一致,BGA球尺寸可与加载板焊盘相匹配,此接口适配器可直接固定在未焊接测试座的加载板中;所述BGA球的尺寸与BGA测试座相匹配,此接口适配器可直接固定在BGA测试座上,该测试座焊接在加载板中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国船舶重工集团公司第七0九研究所,未经中国船舶重工集团公司第七0九研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710010731.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top