[发明专利]具有独立线路和焊盘的PCB翘曲整平方法有效
申请号: | 201710007617.X | 申请日: | 2017-01-05 |
公开(公告)号: | CN106507595B | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 杜景强 | 申请(专利权)人: | 深圳诚和电子实业有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 杨乐 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种具有独立线路和焊盘的PCB翘曲整平方法,通过在相邻的两块成品PCB板之间设置垫板,且垫板上根据成品PCB板两面的线路、孔、内槽及焊盘对应锣有通槽,以使成品PCB板上的线路、孔、内槽及焊盘在压板时能够对应位于通槽中,从而保证了压板时避免了整平机直接与成品PCB板接触所导致的外观不良问题。相比于现有技术,本发明解决了目前人工打板翘PCB应力未完全消除导致的板翘还原的隐患,保证了产品品质。 | ||
搜索关键词: | 具有 独立 线路 pcb 翘曲整 平方 | ||
【主权项】:
1.一种具有独立线路和焊盘的PCB翘曲整平方法,其特征在于,包括:制作锣带:根据第一成品PCB板的双面线路、孔、内槽及焊盘的分布制作第一锣带资料;根据第二成品PCB板的双面线路、孔、内槽及焊盘的分布制作第二锣带资料;通过成型机内程式内输入第一及第二锣带资料;制作垫板:通过成型机内程式内输入的所述第一及第二锣带资料,在垫板内锣出分别与所述第一锣带资料对应的第一通槽以及与所述第二锣带资料对应的第二通槽,且所述第一通槽面积大于第一成品PCB板上对应所有线路、孔、内槽及焊盘所占的板面范围,所述第二通槽面积大于第二成品PCB板上对应所有线路、孔、内槽及焊盘所占的板面范围;压板:将所述垫板放置在第一成品PCB板和第二成品PCB板之间,且使第一成品PCB板上的线路、孔、内槽及焊盘对应落入到第一通槽中;所述第二成品PCB板上的线路、孔、内槽及焊盘对应落入到第二通槽中,然后将叠放好的第一成品PCB板、垫板及第二成品PCB板按照每叠同等高度的标准放入整平机压平。
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