[发明专利]阶梯电路板、以及阶梯电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201710005594.9 | 申请日： | 2017-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN108271315B | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李春明;李小晓;黄云钟 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨贝贝;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种阶梯电路板、以及阶梯电路板的制作方法，其中，该阶梯电路板包括：通过提供由阶梯电路板本体构成的阶梯电路板，阶梯电路板本体具有至少3个铣穿层，其中一层铣穿层为预设铣穿的铣穿层；预设铣穿的铣穿层的上层铣穿层为被掏除预设宽度的铣穿层，或者，预设铣穿的铣穿层为被掏除预设宽度的铣穿层，以使加工阶梯孔、或阶梯槽之后，阶梯孔、或阶梯槽的底部与预设铣穿的铣穿层之间具有预设距离，以形成介层。从而在开设阶梯孔或阶梯槽的时候，不会出现控深铣阶梯孔、阶梯槽出现深度不够、或深度超差的问题，不会导致控深后阶梯孔或阶梯槽出现内层底部pad露铜；改善效果较好，加工成本低，效率高，提高了品质稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 穿层 预设 阶梯槽 阶梯孔 电路板 电路板本体 品质稳定性 预设距离 超差 内层 加工 上层 制作 | ||
【主权项】：
1.一种阶梯电路板，其特征在于，包括：/n阶梯电路板本体，所述阶梯电路板本体具有至少3个铣穿层，其中一层铣穿层为预设铣穿的铣穿层；/n预设铣穿的铣穿层的上层铣穿层为被掏除预设宽度的铣穿层，或者，预设铣穿的铣穿层为被掏除预设宽度的铣穿层，以使加工阶梯孔、或阶梯槽之后，阶梯孔、或阶梯槽的底部与预设铣穿的铣穿层之间具有预设距离，以形成介层。/n
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