[发明专利]一种用于黄金无氰电铸工艺的添加剂

摘要

本发明涉及一种用于黄金无氰电铸工艺的添加剂，成分中含有三价的阳离子化合物，包括三价铁、三价铝和三价铬阳离子，阴离子为氯离子、硫酸根和磷酸根；三价铁为氯化铁或磷酸铁、硫酸铁中的一种或几种，三价铝为氯化铝或磷酸铝、硫酸铝中的一种或几种，三价铬为三氯化铬或磷酸铬、硫酸铬中的一种或几种，各组分质量浓度均为0.2～5g/L，用去离子水配制，并用超声波充分搅拌3～5分钟。本添加剂为无机盐呈中性可溶于水，且不跟电解液中其它成分发生反应。本添加剂不挥发，用量少，无毒性易保存。添加本添加剂后可提高电解液的深镀能力，电铸层硬度也有明显的提高，可得到致密平整、孔隙率低、不易变形且质量分数达到99.9％的厚金层。

主权项

1.一种用于黄金无氰电铸工艺的添加剂，添加剂成分中含有三价的阳离子化合物，所述的阳离子化合物为三价铁、三价铝、三价铬，阴离子为氯离子、硫酸根、磷酸根；所述的三价铁为氯化铁或者磷酸铁、硫酸铁中的一种或几种，三价铝为氯化铝或者磷酸铝、硫酸铝中的一种或几种，三价铬为三氯化铬或者磷酸铬、硫酸铬中的一种或几种；其特征在于：所述的添加剂各组分的质量浓度均为0.2～5g/L，用去离子水配制，并用超声波充分搅拌3～5分钟；将所述的添加剂按照所需剂量添加到黄金无氰电铸金电解液中，电铸工艺条件为，电铸金的电解液pH为2～6，温度为20～40℃；电脉冲参数为正向脉冲频率200～2000Hz，正向脉冲导通时间为10～200ms，正向占空比为10％～70％，反向脉冲频率为200～2000Hz，反向脉冲导通时间为5～100ms，反向占空比为10％～90％。