[其他]电子设备以及天线元件有效

专利信息
申请号: 201690000376.5 申请日: 2016-04-21
公开(公告)号: CN207165744U 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 谷口胜己;加藤登 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/38
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型的电子设备具备天线元件(101)、电路基板(71)、在内部容纳天线元件(101)以及电路基板(71)的框体(91)。在框体(91)的内表面与电路基板(71)之间形成有间隙(D),天线元件(101)具有天线部、与天线部连接的匹配电路部、与匹配电路部连接的传输线路部、以及设置在传输线路部的连接部(连接器(61)),并沿着框体(91)的内表面配设。连接部(连接器(61))与形成在电路基板(71)的电路(插座(62)以及导体(72))连接。天线元件(101)在作为框体内表面配设部(CA)的匹配电路部具有使第二接地导体(22)与框体(91)的第一接地导体(92)导通的接地连接部(47)。
搜索关键词: 电子设备 以及 天线 元件
【主权项】:
一种电子设备,具备:天线元件;电路基板;以及框体,在内部容纳所述天线元件以及所述电路基板,所述电子设备的特征在于,在所述框体的内表面与所述电路基板之间形成有间隙,所述框体具有第一接地导体,所述天线元件具有:天线部;匹配电路部,与所述天线部连接;传输线路部,与所述匹配电路部连接;以及连接部,设置在所述传输线路部,并与形成在所述电路基板的电路连接,所述天线部、所述匹配电路部、所述传输线路部以及所述连接部设置在一个基板,所述天线元件的至少一部分沿着所述框体的内表面配设,所述匹配电路部或所述传输线路部中的至少一方具有第二接地导体,在沿着所述框体的内表面配设的区域的表面的至少一部分,具有使所述第二接地导体与所述第一接地导体导通的接地连接部。
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