[其他]包括具有增强冷却的印刷电路板的电子装置有效

专利信息
申请号: 201690000081.8 申请日: 2016-05-12
公开(公告)号: CN206506764U 公开(公告)日: 2017-09-19
发明(设计)人: W·迪布;A·阿卜杜利;F·维达尔-纳凯;M·弗兰切斯塞蒂;D·基奥诺;D·贝托尼 申请(专利权)人: IFP新能源公司;马维尔有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 段登新
地址: 法国里埃*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 包括具有增强冷却的印刷电路板的电子装置(10),所述电子装置(10)包括承载至少一个部件的印刷电路板(12)、阱(30,30’)和用于板的冷却装置(34),所述至少一个部件包括至少一个供电部件(14)和/或至少一个供电导体(18),所述印刷电路板(12)包括一连串交替的绝缘层(22)和导电层(24),所述阱(30,30’)承载有内部导电金属涂层(32)且穿过所述板的厚度。根据本实用新型,阱的内部还填充有导热材料(44)以在该部件和该冷却装置(34)之间产生热桥。
搜索关键词: 包括 具有 增强 冷却 印刷 电路板 电子 装置
【主权项】:
电子装置(10),所述电子装置(10)包括承载至少一个部件的印刷电路板(12)、阱(30,30’)和用于板的冷却装置(34),所述至少一个部件包括至少一个供电部件(14)和/或至少一个供电导体(18),所述印刷电路板(12)包括一连串交替的绝缘层(22)和导电层(24),所述阱(30,30’)承载有内部导电金属涂层(32)且穿过所述板的厚度,其特征在于,所述阱的内部还填充有导热材料(44)以在所述部件和所述冷却装置(34)之间产生热桥。
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