[发明专利]半导体粘接用树脂组合物、半导体粘接用片以及使用其的半导体装置在审
| 申请号： | 201680090744.4 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN109952356A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 藤原正和;福川弘 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | C09J179/04 | 分类号： | C09J179/04;C09J9/02;C09J11/04;H01B1/22;H01L21/52 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 陈曦;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具备优异热传导性和导电性、最适合于功率半导体元件与元件支撑构件间接合的半导体粘接用树脂组合物。本发明的半导体粘接用树脂组合物包含：(A)主链具有脂肪族烃基的双马来酰亚胺树脂、(B)固化剂、(C)比重为1.1～5.0的包含导电性粒子的填充材料、(D)平均粒子直径为10～300nm的银微粒。也提供了使用该半导体粘接用树脂组合物制备的半导体粘接用片、以及使用该半导体粘接用片对半导体进行接合而形成的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 粘接 树脂组合物 半导体装置 双马来酰亚胺树脂 功率半导体元件 导电性粒子 脂肪族烃基 导电性 热传导性 填充材料 元件支撑 接合 固化剂 银微粒 制备 主链 粒子 | ||
【主权项】：
1.一种半导体粘接用树脂组合物，其特征在于，其包含：(A)主链具有脂肪族烃基的双马来酰亚胺树脂；(B)固化剂；(C)比重为1.1～5.0的包含导电性粒子的填充材料；以及(D)平均粒子直径为10～300nm的银微粒。
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J179-00 基于在C09J 161/00至C09J 177/00组中不包括的，由只在主链中形成含氮的，有或没有氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂
C09J179-02 .聚胺
C09J179-04 .在主链中具有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C09J179-06 ..聚酰肼；聚三唑；聚氨基三唑；聚二唑
C09J179-08 ..聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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C09J179-02 .聚胺
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C09J179-08 ..聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
