[发明专利]半导体X射线检测器的封装有效
| 申请号： | 201680088997.8 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN109661595B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 曹培炎;刘雨润 | 申请（专利权）人： | 深圳帧观德芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01T1/24 | 分类号： | G01T1/24 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人： | 孙媛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区招商街道沿山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文公开适合于检测X射线的装置，其包括：X射线吸收层(110)，其配置成从X射线吸收层(110)上入射的X射线光子生成电信号；电子层(120)，其包括电子系统(121)，该电子系统(121)配置成处理或解释电信号；其中X射线吸收层(110)和电子层(120)中的至少一个嵌入电绝缘材料的板(399)中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 射线 检测器 封装 | ||
【主权项】：
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