[发明专利]转印方法以及安装方法有效
| 申请号： | 201680086949.5 | 申请日： | 2016-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN109315067B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 片盐勉;薄井照幸;平木和雄;立岩刚 | 申请（专利权）人： | 株式会社铃木 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 课题是提供一种能够向电子部件转印糊剂的技术。作为解决手段，将糊剂(11)设置于工作台(10)，将电子部件(13)设置于薄片(14)。以使糊剂(11)与电子部件(13)相互面对的方式，将工作台(10)和薄片(14)隔开间隔地设置。使薄片(14)挠曲以使糊剂(11)与电子部件(13)接近，从而向糊剂(11)按压电子部件(13)。通过使电子部件(13)从设置在工作台(10)上的糊剂(11)离开，使糊剂(11)附着于电子部件(13)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子部件 糊剂 工作台 转印 按压 隔开间隔 附着 挠曲 | ||
【主权项】：
1.一种转印方法，其特征在于，包含以下工序：/n(a)工序，其中，将糊剂设置在第1设置部上；/n(b)工序，其中，将电子部件设置在第2设置部上；/n(c)工序，其中，以使所述糊剂与所述电子部件相互面对的方式，将所述第1设置部和所述第2设置部隔开间隔地设置；/n(d)工序，其中，所述第1设置部为工作台，并且所述第2设置部为具有弹性的薄片，以使所述糊剂与所述电子部件接近的方式使所述薄片挠曲，以向所述糊剂按压所述电子部件；以及/n(e)工序，通过使所述电子部件从设置在所述第1设置部上的所述糊剂离开，而使部分所述糊剂附着于所述电子部件。/n
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