[发明专利]半导体装置、内燃机用点火装置及内燃机系统有效
| 申请号： | 201680086053.7 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN109155302B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 西村一广;河本厚信;山本刚司 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/62 | 分类号： | H01L23/62;H01L23/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 高压电极(5)的一端与半导体元件(1)的高压端子连接。低压电极(6)的一端与半导体元件(1)的低压端子连接。树脂(15)对半导体元件(1)、高压电极(5)的一端及低压电极(6)的一端进行封装。第1放电电极(16)及第2放电电极(17)分别设置于高压电极(5)及低压电极(6)的未被树脂(15)覆盖的部分，以彼此相对的方式凸出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 内燃机 点火装置 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体元件，其具有高压端子和低压端子；高压电极，其一端与所述高压端子连接；低压电极，其一端与所述低压端子连接；树脂，其对所述半导体元件、所述高压电极的一端及所述低压电极的一端进行封装；以及第1放电电极及第2放电电极，它们分别设置于所述高压电极及所述低压电极的未被所述树脂覆盖的部分，以彼此相对的方式凸出。
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