[发明专利]包含烷基胺及环糊精的化学机械抛光加工组合物有效
| 申请号： | 201680082415.5 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108699396B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | A.W.海恩斯;李常怡 | 申请（专利权）人： | 嘉柏微电子材料股份公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;B24B37/04;B24B37/24;C09K3/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了适用于化学机械加工基板、尤其是含有介电材料的基板的表面的方法的组合物，其中该组合物含有环糊精及烷基胺。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 烷基 环糊精 化学 机械抛光 加工 组合 | ||
【主权项】：
1.化学机械平坦化组合物，其适用于加工介电材料，该组合物包含：液体载剂，带阳离子电荷的研磨剂颗粒，其分散于该液体载剂中，环糊精，其选自α‑环糊精、β‑环糊精、γ‑环糊精或其组合，及烷基胺化合物，其包含与烷基连接的能够与浆料中的该环糊精形成复合物的胺基，其中该组合物的pH低于7且该胺基在该浆料中呈现阳离子电荷。
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