[发明专利]受光模块及光学模块的制造方法有效

专利信息
申请号: 201680079415.X 申请日: 2016-11-21
公开(公告)号: CN108541344B 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 西尾文孝;久米真纪夫 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: H01L31/0203 分类号: H01L31/0203;H01L31/0232;H01L33/52;H01L33/60
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 受光模块具备:半导体受光元件;基板,其搭载半导体受光元件,且在主面上具有与该半导体受光元件电连接的端子部;及树脂部,其相对于规定波长的光为光学透明,且密封半导体受光元件及基板的主面。树脂部具有:第1端面,其沿与主面交叉的方向延伸;第2端面,其与第1端面相对,且沿与主面交叉的方向延伸;及第3端面,其连接第1端面与第2端面,且平行于基板的主面。第1端面为粗糙面且露出,第2端面相对于主面倾斜,第2端面及第3端面由遮蔽规定波长的光的遮光膜包覆。
搜索关键词: 模块 光学 制造 方法
【主权项】:
1.一种受光模块,其特征在于,包含:半导体受光元件;基板,其搭载所述半导体受光元件,且在主面上具有与所述半导体受光元件电连接的端子部;及树脂部,其相对于规定波长的光为光学透明,且密封所述半导体受光元件及所述基板的所述主面,所述树脂部具有:第1端面,其沿与所述主面交叉的方向延伸;第2端面,其与所述第1端面相对,且沿与所述主面交叉的方向延伸;及第3端面,其连接所述第1端面与所述第2端面,且平行于所述基板的所述主面,所述第1端面为粗糙面且露出,所述第2端面相对于所述主面倾斜,所述第2端面及所述第3端面由遮蔽所述规定波长的光的遮光膜包覆。
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