[发明专利]来自外围设备的中断的数字聚合有效
申请号: | 201680071866.9 | 申请日: | 2016-10-25 |
公开(公告)号: | CN108369564B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | L·J·米什拉;R·D·维特菲尔德;P·沙 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | G06F13/24 | 分类号: | G06F13/24;H03M1/78 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;崔卿虎 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 主机集成电路(101)配备有中断聚合器,中断聚合器具有用于耦合到R‑2R电阻器阶梯(102)的信号端的信号端子,R‑2R电阻器阶梯具有与多个外围设备相对应的多个梯级。中断聚合器被配置为处理在信号端子处接收的电压信号以标识意图触发对处理器的中断的任何外围设备。 | ||
搜索关键词: | 来自 外围设备 中断 数字 聚合 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路,包括:模数转换器,被配置为将电压信号数字化成与多个外围设备相对应的多个中断位,其中每个中断位具有指示相应外围设备的中断状态的二进制值;逻辑电路,被配置为处理所述多个中断位以标识所述外围设备中的至少一个外围设备是否处于所述中断状态;以及中断接口,被配置为响应于处于所述中断状态的所述至少一个外围设备的标识而中断处理器。
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