[发明专利]半导体器件

摘要

一实施方式的半导体器件具有搭载于布线基板的第一半导体部件和第二半导体部件。上述第一半导体部件具有在与外部之间传输第一信号的第一端子以及在与上述第二半导体部件之间传输第二信号的第二端子。另外，上述第二半导体部件具有在与上述第一半导体部件之间传输上述第二信号的第三端子。另外，上述第一信号以比上述第二信号更高的频率来传输。另外，上述第一半导体部件的上述第二端子与上述第二半导体部件的上述第三端子经由上述第一布线构件电连接。另外，上述第一半导体部件的上述第一端子不经由上述第一布线构件而是经由第一凸块电极与上述布线基板电连接。

主权项

1.一种半导体器件，其特征在于，具有：第一半导体部件；第二半导体部件；布线基板，其分别搭载有所述第一半导体部件和所述第二半导体部件；和第一布线构件，其具有将所述第一半导体部件与所述第二半导体部件电连接的多个布线路径，所述第一半导体部件具有第一主面，所述第一主面配置有在与外部之间传输第一信号的第一端子和在与所述第二半导体部件之间传输第二信号的第二端子，所述第二半导体部件具有第二主面，所述第二主面配置有在与所述第一半导体部件之间传输所述第二信号的第三端子，所述第一信号以比所述第二信号高的频率传输，所述第一半导体部件的所述第一端子不经由所述第一布线构件而是经由第一凸块电极与所述布线基板电连接，所述第一半导体部件的所述第二端子与所述第二半导体部件的所述第三端子经由所述第一布线构件电连接。