[发明专利]加成固化型硅酮树脂组合物、所述组合物的制造方法以及光学半导体装置

摘要

一种加成固化型硅酮树脂组合物，其含有以下成分并且通过加热来固化，所述成分是：(a)有机聚硅氧烷，其具有键结在硅原子上的烯基；(b)由(R1R22SiO1/2)m(R1R2SiO2/2)n(R22SiO2/2)p(R1SiO3/2)q(R2(OR3)SiO2/2)r(SiO4/2)s表示的有机聚硅氧烷；(c)由R4aHbSiO(4‑a‑b)/2表示的有机氢聚硅氧烷；(d)铂族金属系催化剂；以及，(e)聚有机金属硅氧烷，其含有Si‑O‑Ce键和Si‑O‑Ti键，Ce与Ti含量各自为50～5000ppm。由此，本发明提供一种加成固化型硅酮树脂组合物，其可形成一种固化物，所述固化物的透明性优异，并且在高温条件下的硬度变化和重量减少量较少。

主权项

1.一种加成固化型硅酮树脂组合物，其特征在于，含有以下成分并且通过加热来固化，所述成分是：(a)有机聚硅氧烷，其在一分子中具有2个以上键结在硅原子上的烯基，并且在25℃时的黏度为50～100000mPa·s；(b)液体或固体的有机聚硅氧烷，其是由以下平均组成式(1)表示，在25℃时的黏度为1000Pa·s以上，并且，相对于所述(a)成分与(b)成分的合计100质量份，(b)成分的量成为大于0质量份且小于80质量份的量，(R1R22SiO1/2)m(R1R2SiO2/2)n(R22SiO2/2)p(R1SiO3/2)q(R2(OR3)SiO2/2)r(SiO4/2)s…(1)，式(1)中，R1是包含或不包含烯基的一价烃基，R2是不包含烯基的一价烃基，全部的R2之中的80％以上为甲基，R3是氢原子或烷基，m、n、p、q、r及s是满足m≥0、n≥0、p≥0、q≥0、r≥0、s≥0且m+n＞0、q+r+s＞0、m+n+p+q+r+s＝1的数；(c)有机氢聚硅氧烷，其是由以下平均组成式(2)表示，在一分子中具有2个以上SiH键，并且在25℃时的黏度为1000mPa·s以下，而且，相对于所述(a)成分和所述(b)成分的烯基的数目的合计量，(c)成分的SiH键的数目的量成为0.5～5.0倍的量，R4aHbSiO(4‑a‑b)/2…(2)，式(2)中，R4是不包含烯基的一价烃基，全部的R4之中的50％以上是甲基，a和b是满足0.7≤a≤2.1、0.001≤b≤1.0且0.8≤a+b≤3.0的数；(d)铂族金属系催化剂，其相对于所述(a)～(c)成分的合计量，以金属原子的质量换算计，(d)成分成为1～500ppm的量；及，(e)聚有机金属硅氧烷，其含有Si‑O‑Ce键和Si‑O‑Ti键，Ce含量为50～5000ppm，Ti含量为50～5000ppm，在25℃时的黏度为10～10000mPa·s，并且，相对于所述(a)～(d)成分的合计100质量份，(e)成分为0.01～5质量份。