[发明专利]激光焊接性优异的汇流排用铝合金板在审
| 申请号： | 201680063326.6 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN108350533A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 小林一德 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22F1/00;C22F1/04;H01M2/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴克鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的汇流排用铝合金板，分别以特定量含有Si、Fe、Ti和B，余量由Al和不可避免的杂质构成，并且，截面的板厚的1/4中最大长度为2μm以上的金属间化合物的个数密度为400～1500个/mm2，导电率为58～62％IACS。 | ||
| 搜索关键词： | 汇流排 金属间化合物 激光焊接性 铝合金板 导电率 铝合金 板厚 | ||
【主权项】：
1.一种激光焊接性优异的汇流排用铝合金板，其特征在于，Si：0.35质量％以下、Fe：0.15～0.60质量％、Ti：0.10质量％以下、B：1～6ppm，余量由Al和不可避免的杂质构成，截面中，板厚1/4中的最大长度为2μm以上的金属间化合物的个数密度为400～1500个/mm2，导电率为58～62％IACS。
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