[发明专利]载体界面孔隙集中埋没型SCR催化剂结构体在审
| 申请号： | 201680062234.6 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN108348852A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 韩贤植;李泰宇;安陵均 | 申请（专利权）人： | 喜星触媒株式会社 |
| 主分类号： | B01D53/86 | 分类号： | B01D53/86;B01D53/94;B01J21/06;B01J23/22;B01J23/30;B01J23/28;B01J35/04 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 卢静 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种载体界面孔隙集中埋没型SCR催化剂结构体，具体地，涉及载体界面孔隙集中沉积型或埋没型SCR催化剂结构体，其作为适用于高硫含量废气处理的载体埋没型SCR催化剂，催化剂活性物质集中沉积于载体界面孔隙内，而在载体内壁及例如载体深处的除载体界面外的部分实际上不存在催化剂活性物质。 | ||
| 搜索关键词： | 埋没 结构体 催化剂活性 废气处理 沉积型 高硫 内壁 沉积 | ||
【主权项】：
1.一种载体界面孔隙集中埋没型SCR催化剂结构体，其特征在于：该结构体为由载体及催化剂活性物质构成用于处理废气中氮氧化物的催化剂结构体，催化剂活性物质集中沉积于载体界面孔隙内，而在载体内壁及除载体界面外的部分实际上不存在催化剂活性物质。
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