[发明专利]配线构造体及配线构造体的制造方法有效
| 申请号： | 201680058495.0 | 申请日： | 2016-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN108140618B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 村松雅治;铃木久则;米田康人;大塚慎也;高桥弘孝 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L21/288;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/12;H01L23/32;H01L23/522;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的配线构造体为设置有包含贯通配线图案的配线图案的配线构造体，具备：硅基板，具有配置有贯通配线图案的贯通孔；绝缘层，至少沿着配线图案，设置于包含贯通孔的内表面的硅基板的表面；硼层，沿着配线图案设置于绝缘层上；及金属层，设置于硼层上。 | ||
| 搜索关键词： | 构造 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种配线构造体，其特征在于，是设置有包含贯通配线图案的配线图案的配线构造体，具备：硅基板，具有配置有所述贯通配线图案的贯通孔；绝缘层，至少沿着所述配线图案，设置于包含所述贯通孔的内表面的所述硅基板的表面；硼层，沿着所述配线图案设置于所述绝缘层上；及金属层，设置于所述硼层上。
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