[发明专利]树脂块及其制造方法有效
申请号: | 201680057097.7 | 申请日: | 2016-10-25 |
公开(公告)号: | CN108135678B | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 山川润一郎;清水朋直;永泽友康 | 申请(专利权)人: | 株式会社德山齿科 |
主分类号: | A61C13/09 | 分类号: | A61C13/09;A61C13/087;A61K6/891;A61K6/76;A61K6/71;C08J5/00;C08K3/013;C08L101/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种树脂块,该树脂块适合使用于牙科用补缀物的切削加工,极少存在孔隙,切削加工性、外观以及机械强度优异,没有产品不良,作为该树脂块,其特征在于,该树脂块含有热塑性树脂和无机颗粒,该热塑性树脂的流动化温度在310℃~500℃的范围内,相对于100质量份的该树脂,含有30质量份~150质量份的无机颗粒,无机颗粒为从包括二氧化硅颗粒、二氧化硅和其他的金属氧化物的二氧化硅复合颗粒、二氧化钛颗粒以及二氧化钛和其他的金属氧化物的二氧化钛复合颗粒的组中选择的至少一种无机氧化物颗粒,树脂块具有至少5mm以上的厚壁部厚度,在树脂块中不存在长度在1.0mm以上的孔隙。 | ||
搜索关键词: | 树脂 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种树脂块,该树脂块含有热塑性树脂和无机颗粒,该热塑性树脂的流动化温度在310℃~500℃的范围内,相对于100质量份的该树脂,含有30质量份~150质量份的无机颗粒,该树脂块作为用于通过切削加工制造牙科补缀物的材料被使用,其特征在于,无机颗粒为从包括二氧化硅颗粒、二氧化硅和其他的金属氧化物的二氧化硅复合颗粒、二氧化钛颗粒以及二氧化钛和其他的金属氧化物的二氧化钛复合颗粒的组中选择的至少一种无机氧化物颗粒,树脂块具有至少5mm以上的厚壁部厚度,在树脂块中不存在长度在1.0mm以上的孔隙。
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