[发明专利]带制冷器的发光模块及带制冷器的发光模块的制造方法有效
| 申请号： | 201680055094.X | 申请日： | 2016-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN108140706B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 长瀬敏之;驹崎雅人;岩崎航 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;B23K1/00;B23K35/30;C22C5/02;H01L23/36;H01L23/40;B23K101/42;B23K103/10;B23K103/12 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;宋志强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的带制冷器的发光模块中，在绝缘层的一个面侧形成搭载发光元件的电路层，且在所述绝缘层的另一个面侧依次层叠金属层与制冷器，所述带制冷器的发光模块的特征在于，所述电路层由Cu、Al或它们的合金构成，并且厚度为0.1mm以下，所述金属层及所述制冷器由Al或Al合金构成，所述金属层与所述制冷器直接接合，所述发光元件的面积:所述绝缘层的一个面的面积在1:20～1:400的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 制冷 发光 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带制冷器的发光模块，其通过在绝缘层的一个面侧形成搭载有发光元件的电路层，且在所述绝缘层的另一个面侧依次层叠金属层与制冷器而成，所述带制冷器的发光模块的特征在于，所述电路层由铜、铜合金、铝、铝合金中的任一种构成，并且厚度为0.1mm以下，所述金属层及所述制冷器由铝或铝合金构成，所述发光元件的面积:所述绝缘层的一个面的面积在1:20～1:400的范围内，所述金属层与所述制冷器直接接合。
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