[发明专利]HTS磁体的支撑结构在审

专利信息
申请号: 201680050738.6 申请日: 2016-09-02
公开(公告)号: CN107925342A 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 埃尔温·贝恩汉姆;保罗·努南 申请(专利权)人: 托卡马克能量有限公司
主分类号: H02K55/04 分类号: H02K55/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 孙纪泉
地址: 英国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本文公开了一种用于包含高温超导体(HTS)的场线圈的支撑结构。该支撑结构包括内部负载传递构件,该内部负载传递构件被构造成一端接附到场线圈、另一端接附到包含场线圈的真空容器的内表面,并且构造成支撑场线圈。内部负载传递构件的至少一部分被构造成在HTS磁体工作期间保持在室温下,并且不被用于冷却场线圈的冷却系统冷却。
搜索关键词: hts 磁体 支撑 结构
【主权项】:
一种用于场线圈的支撑结构,该场线圈包括高温超导体,HTS,所述支撑结构包括:内部负载传递构件,被构造成一端接附到所述场线圈而另一端接附到包含所述场线圈的真空容器的内表面,并且被构造成支撑所述场线圈以抵抗作用在所述场线圈上的电磁力;其中,所述内部负载传递构件的至少一部分被构造成在所述场线圈工作期间保持在室温下。
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