[发明专利]用于无线传感器网络的模块化基站架构有效

专利信息
申请号: 201680049765.1 申请日: 2016-08-30
公开(公告)号: CN108352849B 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 马丁·沙普莱;米歇尔·吉尔贝;萨米埃尔·尼古拉;罗南·迪堡;扬妮克·德利比 申请(专利权)人: 凯尔联科公司
主分类号: H04B1/3816 分类号: H04B1/3816;G06F1/18;H05K5/00;H04B1/00;H04W88/16
代理公司: 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 代理人: 魏彦
地址: 法国托里*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种能够满足大规模部署无线传感器网络所引起的挑战的网关架构(500)。用于无线传感器网络的这种网关内的主要模块(501、502、503、504)——例如数字无线电调制解调器(505)和模拟无线电接口模块(504)——采用可以连接在一起的各种分离的物理块的形式。该技术使得可以通过简单地更换现有的物理块或添加新的物理块来实施适应性强且可扩展的模块化网关,该网关可以快速且容易地配置或适用于任何情况。
搜索关键词: 用于 无线 传感器 网络 模块化 基站 架构
【主权项】:
1.一种根据预先选择的无线电接入技术对数字信号进行调制和解调的数字无线电调制解调器(200),其中,所述数字无线电调制解调器的特征在于,所述数字无线电调制解调器包括具有整体上平行六面体设计的保护框架(201)和布置在所述保护框架(201)内的多个通信接口,其中所述多个通信接口包括:与辅助设备对接的至少两个第一通信接口,其中所述第一通信接口中的一个包括:‑在所述保护框架(201)的表面中的被描述为“上表面”(202)的一个表面上的两个凸SPI连接器(203、203’);其中所述第一通信接口中的另一个包括:‑在所述保护框架(201)的被描述为“下表面”(204)的与所述上表面(202)相反的表面上的两个凹SPI连接器(205、205’),所述两个凹SPI连接器被设计为与另一数字无线电调制解调器的两个凸SPI连接器(203、203’)配合,使得当多个数字无线电调制解调器连接时:所述凸SPI连接器(203、203’)和凹SPI连接器(205、205’)构成布置在所述保护框架(201)内部的至少一个SPI数据总线的相应终端,所述数字无线电调制解调器采用所述至少一个SPI数据总线来向与所述数字无线电调制解调器连接的数字无线电调制解调器传输数据以及从与所述数字无线电调制解调器连接的数字无线调制解调器接收数据;与模拟无线电接口模块对接的至少一个第二通信接口,其中所述第二通信接口包括:在所述保护框架(201)的侧表面中被称为“后表面”(206)的一个表面上的至少一个另外的SPI连接器(207)和至少一个同轴连接器(208),所述至少一个另外的SPI连接器和至少一个同轴连接器被设计为与存在于模拟无线电接口模块上的辅助连接器配合。
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