[发明专利]用于电子器件的激光密封外壳

摘要

提供了一种激光焊接的密封电子器件外壳和相关的系统和方法。密封的外壳包括第一基材和第二基材，所述第一基材具有第一表面，以及所述第二基材具有面朝所述第一表面的第二表面。密封的外壳包括形成在第一基材中的凹陷。凹陷面朝第二表面，从而第二表面和凹陷限定了室。激光焊接粘结了第一表面与第二表面，以及激光焊接围绕了室。功能膜被第一表面与第二表面中的至少一个支撑，以及所述功能膜从室延伸并穿过激光焊接。在示例性布置中，器件是OLED器件，以及功能膜形成与OLED连通的导电导线。

主权项

一种激光焊接密封的电子器件外壳，其包括：具有第一表面的第一基材；第二基材，其具有面朝所述第一表面的第二表面；形成在所述第一基材中的凹陷，其中，所述凹陷面朝所述第二表面，从而所述第二表面和所述凹陷限定了室；粘结了所述第一表面与所述第二表面的激光焊接，其中，所述激光焊接围绕了所述室；以及功能膜，其被所述第一表面与所述第二表面中的至少一个支撑，所述功能膜从所述室延伸并穿过所述激光焊接。