[发明专利]发光面板及制备此类发光面板的方法

摘要

本发明提供一种发光面板，所述发光面板包括：‑包括电连接件的衬底(68)；‑固定到所述衬底(68)并且连接到所述电连接件以便进行驱动的微芯片(16)的阵列，每个微芯片包括以下结构的叠堆：○基于形成于硅体积中的晶体管的控制电路(20)，所述电路连接到所述衬底连接件；○以及固定到所述控制电路并且连接到所述控制电路上以便进行控制的微型LED(18)。

主权项

一种制造发光面板(10)的方法，所述方法包括：‑制造第一衬底(61)，所述第一衬底包括：○用于形成无机半导体微型LED(18)的半导体层叠堆；以及○用于所述微型LED的电连接件(26,28)的阵列，以使得所述电连接件(26,28)布置在所述第一衬底的第一表面(36)上的方式来执行所述第一衬底的所述制造；‑在独立于所述第一衬底(61)的第二硅衬底(60)上制造用于控制基于晶体管的所述微型LED(18)的电路(20)的阵列，所述制造被执行使得：○用于控制所述微型LED的第一连接件(28)布置在所述第二衬底的第一表面(34)上；○以及用于驱动所述发光面板的第二连接件(32,42,46)布置在所述第二衬底的第二表面上；‑将所述第一衬底(61)的所述第一表面和所述第二衬底(62)的所述第一表面置于彼此之上并且将所述表面彼此固定，以使所述微型LED的所述电连接件与所述控制电路的所述第一电连接件实现电连接，从而获得包括电子微芯片(16)的阵列的第三衬底，所述每个电子微芯片由微型LED(18)的叠堆和控制电路(20)的叠堆形成；‑制造微芯片转移结构(16,64)，所述微芯片转移结构包括：○转移衬底(64)；○以及所述微芯片(16)的阵列，每个微芯片仅通过所述微芯片的微型LED固定到所述转移衬底，并且通过围绕所述微芯片在所述第三衬底中形成沟槽(66)实现个体化；‑制造独立于所述转移结构的第四衬底(68)，所述第四衬底包括用于提供信号以驱动所述发光面板的电连接件，所述连接件布置在所述第四衬底的第一表面上；‑将所述转移结构置于所述第四衬底的所述第一表面上，将所述微芯片固定到所述第四衬底的所述第一表面以将所述控制电路的所述第二连接件与所述第四衬底的所述电连接件连接，并且将所述微芯片与所述转移衬底分离。