[发明专利]具有在载体结构上的导体结构和电子单元的物品有效
| 申请号： | 201680048491.4 | 申请日： | 2016-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN107926109B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 约翰内斯·贝克尔 | 申请（专利权）人： | 施赖纳集团两合公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;李建航 |
| 地址： | 德国欧博*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种物品(100)，所述物品至少具有：至少一个第一导体结构(1)；至少一个电子单元(5)；至少一个第二导体结构(2)，所述第二导体结构与第一导体结构(1)和/或电子单元(5)电流隔离，但是能电耦合到其上；和载体结构(15)，所述载体结构具有至少一个能弯曲的第一载体层(10)、能弯曲的第一载体层(10)的第一载体层区域(11)和第二载体层区域(21)。载体结构(15)在基面区域(G)中构成为层堆(16)，所述基面区域包括载体结构(15)的基面的至少一部分。层堆(16)至少包括第一载体层(10)的第一载体层区域(11)和第二载体层区域(21)。此外，第一导体结构(1)和第二导体结构(2)的至少一部分设置在基面区域(G)中。第一导体结构(1)和/或电子单元(5)钎焊到、键合到第一载体层区域(11)上或者以其它方式与第一载体层区域(11)连接，而第二导体结构(2)钎焊到、键合到第二载体层区域(12；21)上或者以其它方式与第二载体层区域(21)连接。第二导体结构(2)通过层堆(16)的设置在电子单元(5)外部的面区域电耦合或者可电耦合到第一导体结构(1)上和/或电子单元(5)上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 载体 结构 导体 电子 单元 物品 | ||
【主权项】：
一种物品(100)，所述物品至少具有下述：‑至少一个第一导体结构(1)，‑至少一个电子单元(5)，‑至少一个第二导体结构(2)，所述第二导体结构与所述第一导体结构(1)和/或所述电子单元(5)电流隔离，但是能电耦合到其上，和‑载体结构(15)，所述载体结构具有至少一个第一载体层(10)、所述第一载体层(10)的第一载体层区域(11)和第二载体层区域(12；21)，‑其中所述载体结构(15)在基面区域(G)中构成为层堆(16)，所述基面区域包括所述载体结构(15)的基面的至少一部分，‑其中所述基面(G)中的所述层堆(16)至少包括所述第一载体层(10)的所述第一载体层区域(11)和所述第二载体层区域(12；21)，‑其中所述第一导体结构(1)和所述第二导体结构(2)的至少一部分设置在所述基面区域(G)中，并且‑其中所述第一导体结构(1)和/或所述电子单元(5)钎焊到、键合到所述第一载体层区域(11)上，粘接或者印制到所述第一载体层区域上或者以其它方式与所述第一载体层区域(11)连接和/或加工到所述第一载体层区域中，‑而所述第二导体结构(2)钎焊到、键合到所述第二载体层区域(12；21)上，粘接或者印制到所述第二载体层区域上或者以其它方式与所述第二载体层区域(12；21)连接或者加工到所述第二载体层区域中。
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