[发明专利]含金属微粒的组合物有效
| 申请号： | 201680040603.1 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN107848077B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 石井智纮;藤原英道 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B22F1/02;B23K35/26;C22C13/00;H01B1/00;H01B1/22;B23K35/28;C22C12/00;C22C18/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华;洪秀川 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供在较低温下实现电子部件等的金属间的接合，在接合后有机物残量少，并且实现高强度的接合的含金属微粒的组合物。含金属微粒的组合物，具有：由被覆物(C)被覆表面的至少一部分或者全部、且一次粒子的粒径为1～500nm的、含有体熔点超过420℃的金属元素(M)的金属微粒(P1)；含有体熔点为420℃以下的金属或合金的低熔点金属粉(P2)；和从金属微粒(P1)表面上使被覆物(C)分解除去的活化剂(A)。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 微粒 组合 | ||
【主权项】：
一种含金属微粒的组合物，其特征在于，具有：由被覆物C被覆表面的至少一部分或者全部、一次粒子的粒径为1～500nm且含有体熔点超过420℃的金属元素M的金属微粒P1；含有体熔点为420℃以下的金属或合金的低熔点金属粉P2；和从金属微粒P1表面使被覆物C分解除去的活化剂A。
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