[发明专利]光电子半导体器件有效
| 申请号： | 201680040359.9 | 申请日： | 2016-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN107851644B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 克里斯蒂安·莱雷尔;科比尼安·佩尔茨尔迈尔 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L27/15;H01L33/38;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提出一种光电子半导体器件，其包括：‑半导体本体(1)，所述半导体本体具有半导体层序列(2)，所述半导体层序列具有p型的半导体区域(3)、n型的半导体区域(5)和设置在p型的半导体区域(3)和n型的半导体区域(5)之间的有源层(3)；‑载体(1)，所述载体具有塑料并且具有第一过孔(11)和第二过孔(12)；‑p连接层(7)和n连接层(8)，所述p连接层和n连接层至少局部地设置在载体(10)和半导体本体(1)之间，其中p连接层(7)将第一过孔(11)与p型半导体区域(3)连接，并且n连接层(8，8A)将第二过孔(12)与n型半导体区域(5)连接；和‑ESD保护元件(15)，所述ESD保护元件设置在载体(10)和半导体本体(1)之间，其中ESD保护元件(15)与第一过孔(11)和第二过孔(12)导电连接，并且其中ESD保护元件(15)的导通方向与半导体层序列(2)的导通方向反并联。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种光电子半导体器件，其具有：‑半导体本体(1)，所述半导体本体具有半导体层序列(2)，所述半导体层序列具有p型的半导体区域(3)、n型的半导体区域(5)和设置在所述p型的半导体区域(2)和所述n型的半导体区域(5)之间的有源层(3)；‑载体(1)，所述载体具有塑料并且具有第一过孔(11)和第二过孔(12)；‑p连接层(7)和n连接层(8，8A)，所述p连接层和n连接层至少局部地设置在所述载体(10)和所述半导体本体(1)之间，其中所述p连接层(7)将所述第一过孔(11)与所述p型半导体区域(3)连接，并且所述n连接层(8，8A)将所述第二过孔(12)与所述n型半导体区域(5)连接；‑ESD保护元件(15)，所述ESD保护元件设置在所述载体(10)和所述半导体本体(1)之间，其中所述ESD保护元件(15)与所述第一过孔(11)和所述第二过孔(12)导电连接，并且其中所述ESD保护元件(15)的导通方向与所述半导体层序列(2)的导通方向反并联。
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