[发明专利]用于一体化充注和密封的方法有效
申请号: | 201680040175.2 | 申请日: | 2016-05-25 |
公开(公告)号: | CN107848232B | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 戴尔·E·雅各布斯 | 申请(专利权)人: | 耐克创新有限合伙公司 |
主分类号: | B29D35/12 | 分类号: | B29D35/12;A43B13/20;B29C49/00 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 张华卿;郑霞 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供了一种用于使至少部分地由诸如热塑性层的聚合物层构成的物品中的室充注的方法。该方法可以允许在聚合物层中形成孔、使与孔流体连通的室或容积部充注以及然后密封室,使得充注流体大体上保留在室中和/或不经由孔逸出。孔的形成、室的充注以及室或孔的密封可以由单个工具和/或基于热塑性物品与工具的单次配准来执行。在一些方面,孔的形成部分地通过使用具有杯状表面的冲头来实现,该具有杯状表面的冲头允许热塑性物品的顶层被打破而不在至少一个下层中形成孔。 | ||
搜索关键词: | 用于 一体化 密封 方法 | ||
【主权项】:
一种用于将流体引入到密封的容积部中的方法,包括:使物品的第一层与加压导管接触,所述加压导管具有内周界和外周界,所述内周界界定导管容积部;将至少一种流体引入到所述导管容积部中以产生导管压力,所述导管压力比所述加压导管的外部的压力大至少3psi(20.7kPa);在所述物品的所述第一层中形成孔,所述孔在所述孔的形成期间暴露于所述导管压力的位置处形成,所述导管容积部经由所述孔与所述物品中的接纳流体的容积部流体连通;经由所述第一层中的所述孔将一种或更多种流体注入到所述接纳流体的容积部中,以在所述接纳流体的容积部内产生第一压力;将所述物品的所述第一层的至少一部分压靠在所述物品的第二层的至少一部分上;以及在所述物品的所述第一层和所述物品的所述第二层之间形成结合部,所述结合部围绕所述第一层中的所述孔形成。
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