[发明专利]陶瓷电路板的制造方法在审
| 申请号： | 201680038890.2 | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107852827A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 金珉秀;金相周;金炳吉 | 申请（专利权）人： | 韩国株式会社科迈特 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/06;H05K3/10;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 丁文蕴,李平 |
| 地址： | 韩国釜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷电路板的制造方法，更详细而言，涉及一种通过印刷形成电路图案的陶瓷电路板的制造方法。本发明的陶瓷电路板的制造方法包括a)在陶瓷基板上形成钛(Ti)薄膜层的步骤；b)在所述钛(Ti)薄膜层上形成铜(Cu)薄膜层的步骤；c)进行一次以上利用铜(Cu)浆在所述铜(Cu)薄膜层上印刷铜(Cu)图案后进行干燥的步骤，以形成铜(Cu)图案层的步骤；d)烧结所述铜(Cu)图案层的步骤；e)去除未形成所述铜(Cu)图案层的部分的铜(Cu)薄膜层的步骤；以及f)去除未形成所述铜(Cu)图案层的部分的钛(Ti)薄膜层的步骤。根据本发明的陶瓷电路板的制造方法，能够容易制造金属图案与陶瓷基板之间的结合力优秀的陶瓷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电路板的制造方法，其特征在于，包括：a)在陶瓷基板上形成钛(Ti)薄膜层的步骤；b)在所述钛(Ti)薄膜层上形成铜(Cu)薄膜层的步骤；c)进行一次以上利用铜(Cu)浆在所述铜(Cu)薄膜层上印刷铜(Cu)图案后进行干燥的步骤，以形成铜(Cu)图案层的步骤；d)烧结所述铜(Cu)图案层的步骤；e)去除未形成所述铜(Cu)图案层的部分的铜(Cu)薄膜层的步骤；以及f)去除未形成所述铜(Cu)图案层的部分的钛(Ti)薄膜层的步骤。
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