[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201680037524.5 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107710400A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 太田朋成;曾田茂稔;安田英司;今村武司;今井俊和;大河亮介;吉田一磨;平子正明;安道焕 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/822 | 分类号： | H01L21/822;H01L21/8234;H01L27/04;H01L27/088;H01L29/78 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 吕文卓 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种芯片尺寸封装型的半导体装置(1)，具备至多与两种电位连接的多个电极，关于多个电极之中的连接于第一电位的第一电极(51)与连接于第二电位的第二电极(52)的任意组合，第一电极(51)与第二电极(52)的最接近点彼此位于相对于芯片边倾斜的直线(44)上。并且可以是，在进行俯视时，第一电极(51)以及第二电极(52)的每一个被设置在宽度为一定值w以下的带状区域(45)内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，该半导体装置为芯片尺寸封装型，该半导体装置具备至多与两种电位连接的多个电极，关于所述多个电极之中的与第一电位连接的第一电极以及与第二电位连接的第二电极的任意组合，所述第一电极与所述第二电极的最接近点彼此位于相对于芯片边倾斜的直线上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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