[发明专利]无埋块RF功率放大器有效
| 申请号： | 201680037011.4 | 申请日： | 2016-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN107750478B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | R.斯姆普森;R.内林格;M.劳亚布希 | 申请（专利权）人： | 瑞典爱立信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/32;H03F3/213;H03F3/195;H03F1/30;H01L23/66;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;刘林华 |
| 地址： | 瑞典斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了功率放大器组件和构件。根据一些实施例，提供了一种功率放大器组件(10)，其包括功率放大器(12)，功率放大器具有带有栅极接触表面的栅极引线(14)、带有漏极接触表面的漏极引线(13)，以及具有长度和宽度的源极接触表面(15)。延伸散热片(11)相靠源极接触表面安装，以将热传导离开(18)表面且延伸源极的电路径。延伸散热片至少具有大于源极接触表面的长度的长度。 | ||
| 搜索关键词： | 无埋块 rf 功率放大器 | ||
【主权项】：
一种功率放大器组件，包括：功率放大器，其具有带有栅极接触表面的栅极引线、带有漏极接触表面的漏极引线和源极接触表面，所述源极接触表面具有长度和宽度；以及相靠所述源极接触表面安装的延伸散热片，用于将热传导离开所述表面且延伸所述源极的电路径，所述延伸散热片至少具有大于所述源极接触表面的长度的长度。
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