[发明专利]纳米导电粒子沉积层的组合式光和化学烧结在审
| 申请号： | 201680036281.3 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107787258A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | J·S·伦尼;M·A·迪格拉夫;M·A·巴希尔;J·克拉拉克;S·普罗特 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F3/10;C09D5/24;C09D11/037;C09D11/322;C09D11/52;C22C5/00;C22C5/06;H01B1/22;H05B3/14;H05B3/26;H05B3/84;H05K1/09;H05 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 由导电的纳米粒子制备的结构的材料特性通过辐射烧结接着化学烧结增强。导电的纳米粒子可通过如丝网印刷、喷墨、气溶胶和电纺丝的方法涂覆到衬底，且随后烧结衬底上的导电的纳米粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 导电 粒子 沉积 组合式 光和 化学 烧结 | ||
【主权项】：
一种方法，其包含：a)在衬底上沉积导电的纳米粒子；以及b)通过辐射烧结接着化学烧结来处理在所述衬底上的所述导电的纳米粒子以形成烧结的结构。
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