[发明专利]多孔环糊精聚合材料及其制备和使用方法有效
| 申请号: | 201680036119.1 | 申请日: | 2016-04-19 |
| 公开(公告)号: | CN107709441B | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
| 发明(设计)人: | W·R·迪奇特尔;A·奥斯百伊;B·J·史密斯;胡安·斯特罗扎;D·阿尔扎特-桑切斯;L·肖;Y·凌;D·黑尔布林 | 申请(专利权)人: | 康奈尔大学 |
| 主分类号: | C08L23/02 | 分类号: | C08L23/02;C08L23/26 |
| 代理公司: | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人: | 白华胜;王蕊 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种使环糊精(CD)聚合物与刚性芳族基团发生交联的亲核取代反应,其提供了高表面积的介孔的含CD聚合物(P‑CDP)。所述P‑CDP通过封装污染物而形成对活性炭(AC)吸附剂具有互补选择性的明确的主‑客体复合体,从而可用于从水中去除有机污染物。所述P‑CDP可以快速封存药物、杀虫剂和其他有机微污染物,以比AC和无孔的CD吸附剂大15‑200倍的吸附速率常数在数秒内获得平衡结合能力。所述CD聚合物可以通过室温洗涤程序再生数次而无性能损失。 | ||
| 搜索关键词: | 多孔 环糊精 聚合 材料 及其 制备 使用方法 | ||
【主权项】:
一种多孔聚合材料,其包含通过一个或多个芳基部分交联的多个环糊精部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康奈尔大学,未经康奈尔大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680036119.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。





